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中国年夜厂木林森公布2016年将跨入半导体封装范畴，规模包括整个IC封装范畴。木林森履行总司理林纪良暗示，于跨入半导体封装计划上，本年举行市场查询拜访，2016年正式启动。开端会以自家所需的IC产物为出发点，先从脚数少的封装体最先进入，逐步再往脚数多的封装产物挪动。

林纪良增补，中国每一年入口的半导体器件数目颇多，此刻中国的场面地步是当局鼎力大举搀扶中国半导体财产，而木林森适应市场趋向插手战局。依附着多年的封装资格，而且于铜，银，合金线的打件上已经经累积相称多的经验。还有有年夜量的ASM打件装备可直接用来出产半导体封装器件。林纪良夸大木林森的企业理念，用最佳的装备、最贵的人工、最适量的质料做出最具性价比的产物。信赖藉由如许的出产模式，将有时机把乐成经验复制到半导体封装范畴。

而于木林森既有的LED封装器件的进展上，中山为LED封装出产基地。2014年末，木林森于封装产物，单月所耗损的数目达230亿颗，2015年末已经经到达单月350亿颗，估计2016年到达单月500亿颗的范围 (以芯片耗损量计较)。当产能扩产到必然范围以后，将针对于产物线举行优化，例如不解除将产物线扩展至年夜功率LED，COB，甚至是CSP LED。照明拥有绝佳性价比，已经进入重要中国照明品牌厂商。

除了了照明外，木林森指出中国显示屏市场发展力道逐渐回温，推出1010 LED 与0808 LED 运用在P1.0小间距显示屏市场，同时，户外P十、P20 的市场同样成长相称年夜，采用3535 LED封装。将来木林森将更出力于多面向封装市场谋划，灯丝LED、COB、半导体功率组件、IC 等，期待半导体功率组件将在2017年逐渐成熟。

手机违光市场 020 LED 产能 达 200KK/M，厚度0.6妹妹 改为0.5妹妹，来岁将推出0.4妹妹。

而瞻望2016年，林纪良认为LED厂商还有是会朝着降价与改善效率的标的目的来挪动，是以 Lm per dollar(Lm/美金) 仍有30%的晋升空间。而于激烈的价格竞争下上游的芯片与封装厂则睁开整并与裁减竞赛。